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3月份慕尼黑电子展上IPC重大活动盛典
IPC—国际电子工业联接协会®作为慕尼黑展览（上海）有限公司的战略合作伙伴，将于3月20-22日慕尼黑上海电子生产设备展期间举办重大活动盛典，包括手工焊接&返工返修竞赛、P ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
工业5.0：来自其它行业的启示
最近几次的IPC APEX EXPO展会主要以工业 4.0为中心，重点关注物联网（IoT）、自动化和机器间数据交换。之后我们要朝着哪个方向前进？也许我们可以向金属行业和塑料行业学习一些宝贵经验。 3 ...查看更多
医疗电子制造的重要因素
最近，我采访了NexLogic Technologies公司的创始人兼首席执行官Zulki Khan。我们讨论了医疗电子行业从PCB设计到制造再到组装中的挑战、技术趋势和发展。他特别强调了为医疗电子产 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
